電源模塊灌膠工作原理

更新時間：2016-02-25 關(guān)注度：

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。

電源模塊點灌膠用膠水特點

膠水類型：PU,環(huán)氧樹脂

膠水特點：膠水便宜，填料非常多，受氣候影響

主要比例：5:1、10:1、3:1

固化條件：配膠比例精準，攪拌均勻

灌膠要求：固化效果好，不受氣候影響，膠量準確，機器穩(wěn)定，膠水通用性強，任何膠水都能用