封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計的配合對生產(chǎn)效率的影響

2015-11-30 關(guān)注度：

利用全自動點膠機、AB雙液灌膠機封裝設(shè)備對電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行點膠是為了通過自動化封裝設(shè)備最佳的封裝工藝與流程，實現(xiàn)最佳的生產(chǎn)效率與保證最佳的封裝質(zhì)量。從機臺的選擇到膠水的采用，都需要配合實際產(chǎn)品的封裝需求進(jìn)行，并且在整個封裝作業(yè)過程中，仍然需要封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計者之間的配合。

全自動點膠機、AB雙液灌膠機在對電子產(chǎn)品、LED半導(dǎo)體照明產(chǎn)品進(jìn)行點膠的過程中，根據(jù)封裝產(chǎn)品的大小、形狀，需要在底部充膠的屏蔽蓋上預(yù)先保留足夠大的開口。產(chǎn)品的工藝設(shè)計者需要考慮到封裝產(chǎn)品的實際形狀，避免將芯片放大至過于靠近屏蔽蓋的位置。以阻絕通過毛細(xì)管作用或高速滴膠可能會讓填充材料流至屏蔽蓋以及csp或倒裝芯片之上。

除了上面所提及的封裝產(chǎn)品與工藝設(shè)計之間的配合之外，在利用全自動點膠機、AB雙液灌膠機進(jìn)行封裝過程中，如果遇到元件和蓋之間的間隙過小的情況，還需要對滴灌填充材料的速度加以控制，避免膠水填涂在需要封裝區(qū)域以外的元件之上問題的發(fā)生。以保證滴膠速度不會影響到封裝效率與封裝質(zhì)量。