為了避免膠水在封裝過程中可能出現(xiàn)的堵塞,在點膠機、灌膠過程中還需注意封裝環(huán)境的變化,一些有經(jīng)驗的封裝廠家一般都會利用空壓器與點膠機系統(tǒng)之間需要加裝過濾器適時對封裝環(huán)境進行調(diào)節(jié)。
在封裝過程中必須確??諝獾那鍧嵏稍餆o潮濕,因為潮濕的空氣不僅會加大設(shè)備運轉(zhuǎn)的阻力,并且潮濕的空氣進入到膠筒內(nèi)也會影響膠水比例,最終對點膠效果產(chǎn)生不利影響。
在利用流體對電子元器件、LED芯片等一些常規(guī)封裝產(chǎn)品進行封裝時,最常遇到就是膠水比例不當導(dǎo)致的膠管堵塞或者是封裝不完全的問題。首先,膠水不能過稀,封裝的目的是對產(chǎn)品進行粘結(jié)、密封,過稀的膠水往往不能達到封裝要求,封裝不完全。而對于一些膠水比例比較粘稠,滴出后瞬間就會凝結(jié)的膠水,比如瞬間膠、快干膠等,在封裝過程中就要充分考慮其流體特征。在對此類膠水進行點膠的時候,如果遇到膠水堵塞的現(xiàn)象,應(yīng)當及時對膠水膠筒進行更換,必須確保更換膠水的新鮮性以及更換膠筒的清潔。在日常保養(yǎng)方面需要注意的是需要定期清洗管路與丙酮,以減少膠管在封裝過程中可能會出現(xiàn)的堵塞頻率。